高通为什么会5g_ 联发科、高通5G芯片相继发布，市场反响为何“冰火两重天”？

其中，钉科技发现了一个有趣的现象。 在以高吞吐量推出新的5G芯片之前，手机芯片领域的其他大厂商联发科也推出了新的5G芯片。 根据官方公布的信息，虽然产品也具有优异的实力，但与高吞吐量发布芯片后获得众多厂商支持的情况相比，发布联发课芯片后更为冷淡。

为什么会发生上述情况，我认为钉子技术的原因有以下两个

其一，联发科本身是定位的。

4G时代，为高通的强烈表现所困扰，在联发科的手机芯片市场份额持续受到压迫，这也迫切需要“暂时不制作高端产品”的选择。 从短期来看，这种决策可以将重点放在性价比市场上来保持在这个市场上的竞争力，但从长远来看，这种做法不利于在芯片市场上销售协同开发科，形成口碑和品牌形象。

长期以来，联发科没有形成高端品牌形象，但“暂时放弃高端”的做法可能会进一步影响到终端产品选择的额外芯片。

但对制造商来说，希望自己的品牌形象能获得更好的溢价。

5G为了扩大终端厂商的市场占有率，提高品牌形象是重要的一环，推进共同开发课的小费推进可能会降低产品形象和产品交涉。

二是消费者品牌的认知。

联发科经常被用户说“一核难，八核在游览”，因为联发科的芯片在性能方面持有一定的短板也给用户留下了很强的印象。

同时，随着联发科“暂时放弃高端芯片”的决定，这种观念越来越深刻。 本次共同开发课的前5G芯片虽然性能明亮，但难以改善用户在一个产品中多年形成的印象。 因此，终端制造商很有可能无法将这种产品推向自己的新时代，从而降低自己5G产品的定位和口碑。

当然，不选择也可能与产品定价有关。 联发科天瑶1000芯片价格达到70美元，超过行业预期的50美元，其4G芯片销售价格一般在10美元左右。 迄今为止，在终端制造商的眼中，要求比高吞吐量芯片具有更好的性价比。 但是，那种新产品无法满足终端制造商在这方面的诉求。

毕竟，从根本原因来看，这是以前共同开发科的产品力量相对不足，以及以前相对不足的产品力量支撑高端形象的问题。

尽管5G有可能重建手机产业结构，联发科仍希望以5G芯片实现反击，单纯在性能方面的进步还不够。 目前他还有很多作业要做。 (钉科技原件，转载请务必注明“出处:钉科技网”)