芯片_ 高通推出新一代VR/AR芯片 支持5G可摆脱线缆束缚

12月6日，VR/AR产品的最新芯片XR2以高吞吐量发布，支持5G。 该平台支持多种定制功能和业界首创的产业，可在增强现实( AR )、虚拟现实( VR )和混合现实( MR )领域进行广泛扩展。

与第一代产品相比，XR2平台提供了更高的性能，包括CPU和GPU性能的两倍、视频带宽的四倍、分辨率的六倍和AI性能的十一倍。

XR2芯片是支持世界上第一个7路并行摄像机，还是支持支持低延迟摄像机透视以实现真正的MR体验的XR平台？ 最重要的是，它支持5G连接并具有更强的连接能力。 摆脱了电缆和空间的限制。

随着5G建设的进展，VR有望成为5G着陆的第一波。 产业多谈“双G”+VR的概念。 所谓双g，是指5G和千兆带宽，5G主要是室外的移动场景，即无线基站来到移动终端一侧，而千兆带宽+ Wi-Fi6是室内的固定场景，两者都提供VR/AR优良的管道。