芯片_ 高通发布5G芯片骁龙865/765 产品最快本月亮相

2019年12月4日在夏威夷的骅龙年度首脑会议上正式发表的2种新的骅龙5G移动平台:骅龙865和骅龙765。 明星集团联合创始人林斌副会长在当天的高频峰会上，明星集团副社长、中国区总裁、Redmi品牌总经理吕伟冰也在推特上发表了Redmi K30系列的初验龙765G，宣布高频年度的5G新产品包括在明星/Redmi两方面，攻占了5G新产品高地

骅龙年度技术峰会第一天，高吞吐量社长克里斯蒂安·阿蒙宣布，2020年5G将扩大到主流水平，使世界上很多消费者能够享受5G数千兆字节的连接速度。 作为高吞吐量800系列的最新旗舰产品，骐龙865定义了最新一代旗舰智能手机的性能和体验。

在此次峰会上，美林斌宣布将于明年第一季度推出美国10，作为美国10周年时的旗舰作品，将成为世界首部骅龙865的智能手机。 林斌表示，5G手机时代存在着巨大的机遇和挑战，为终端形态、互动、视频语音应用等带来了巨大的创新空间，下一代超级互联网将成为5G+AI+IoT的新模式。 谷子将全力推进5G手机的开发和普及，2020年将推出10种以上的5G手机。

目前为止，各CEO雷军宣布，各5G未来智能工厂已经完工，12月末开始生产。 该粟“未来工厂”将大规模应用自动生产线、5G网络、机器人、大数据、云服务平台等技术，每分钟生产60台高端智能手机，效率比传统工厂提高60%以上。

双品牌之一的Redmi，成为此次高吞吐量的另一个5G新产品验龙765系列的世界首个手机品牌，价格12月10日正式发布了Redmi K30系列。

Redmi品牌的总经理吕伟冰说，Redmi在2020年定位为“5G先驱”，意味着Redmi首先采用最新的5G技术、最过激的产品定义和最快的发布节奏，让更多的用户享受5G的美好生活。

此次高通于12月3日刚刚推出骊龙765移动平台，Redmi一周后又带来了新的5G终端Redmi K30。 这样紧密的时间段在以往的高通旗舰新产品中很少见。 的确，Redmi以这种方式表现了与高吞吐量他人的友好合作关系，是对5G先驱的切实现实。

Redmi K30系列配备高通道龙765G处理器，“g”表示Gaming，是765系列的高性能版本。 高通765系列采用高通最新一代5G解决方案，SA与NSA双模式相结合，高通首次整合了5G处理器。

产品外观方面，Redmi K30采用双孔全屏，采用超小口径设计。 从目前产业链的趋势来看，2020年主流旗舰几乎全部采用挖掘屏设计，而Redmi K30明年旗舰两大标签:5G双模式，可以说几乎连接了双钻孔。