联发科_ 联发科徐敬全：ASIC芯片从7nm向N5/N6制程迈进，全力抢占5G和AI等市场

微网新闻(文/蓝天)是联发科无线产品、智能设备和智能家居三大业务群，集中精力于智能多媒体、智能连接和定制的ASIC业务成为其业绩的三大主力之一。

同时，随着物联网和AI的兴起，在大数据流的需求下，联发科迅速捕捉到超高计算量和复杂的定制芯片市场机会，用其新发售的7纳米FinFET的112G远程SerDes IP攻占这些新兴市场。

最近，联发科在深圳分公司召开了媒体交流会，使包括微网在内的众多行业媒体共享了ASIC业务的总体布局和最新的技术开发方向。

联发科技副总裁徐敬全表示，随着5G和AI的崛起，ASIC的SerDes IP芯片机会来临，联发科认为这是一个非常好的机会，全力以赴。

芯片每年平均出货15亿个，正从7nm向N5/N6流程前进

7年前，联发科通过SoC中积累的IP和先进程序，正式进入ASIC芯片领域。 从16nm程序到7nm，联合开发科继续扩充和升级ASIC产品阵线，正式推出了7nm程序112G远程SerDes IP。

当前，处理器的算法和功耗要求非常高，无论是建设5G基础设施还是处理云数据，这些数据传输之间的数据加密都需要安全机制。 这些应用中重要的技术需要先进的工艺，产生了高速的SerDes。

根据近20年来多个应用领域的经验积累，在联发科关键技术IP、SerDes等方面确立了核心优势。 徐敬全说，每个芯片必须组合不同的知识库，谁能提供最完整、最丰富的最先进的IP，谁将是这些芯片市场的最大赢家。

徐敬全还表示，联发科目前能够提供最先进的7nm FinFET程序，之后有N5或N6程序，现在联发科已经在所有IC领域布局。 在ASIC业务模式下，不论5G还是数据中心所需的ASIC芯片，联合计费都有系统，可以有效地提供这种IC设计过程和方法，为客户提供广泛的应用程序开发解决方案。

值得注意的是，目前联发科每年累计的芯片发货量超过了15亿个。 根据先进流程、质量控制、晶片代理、包装测试等领域联合开发课的技术经验，与客户密切合作，也有助于掌握市场先锋和产业优势。

正如徐敬全所说，未来联发科在高速发展、ADDA转换IP和InFO/CoWoS等先进技术领域持续进行新的投资，也是联合科在ASIC服务领先的基础。

新推出112G远程SerDes IP芯片，抢占5G和AI市场

ASIC领域的深层布局是共同开发课攻占5G和AI等市场的重要平衡块。

联发科发表的112G远程( LR)SerDes IP芯片与PAM4具有NRZ信号，适用于高温和噪音等严酷环境的应用场景。 该芯片适用于LR、MR、VSR应用，按应用场景进行功率优化，采用最新的7nm工艺，在功率效率和芯片尺寸方面具有非常强的IP竞争力。

此外，112G LR SerDes支持IEEE标准速度，包括1/10/25/50/ 100G和FC16/FC32/FC64。 联发科的112grelsedes提供强大的诊断和调试功能，包括不干扰主数据路径的内置数据监视器和内部BIST和电路支持。

徐敬全表示，与56G的SerDes相比，此次112G的SerDes虽然是相同的PAM4体系结构，但进一步进行了优化，速度提高了1倍，面积提高了1.3倍，整体性能提高了1.5倍。 特别是在高温环境下，在基于5G的基础设施建设领域，112G的SerDes的性能更优异。

另外，在采访中发现，发科的ASIC目标市场为5G、AI、Switch、Transport Network等。 谈到目前FPGA需求量在5G基站和云AI领域的需求量增加的趋势，联发科此时打算攻占这两个领域的市场。 “联发课SerDes IP芯片的最大优点是控制热能和性能”，徐敬完全补充道。

因此，随着超大规模数据中心、AI/DL、智能车等的普及，对ASIC的需求不断增长。 目前，联合计费的ASIC服务与IP产品的组合对于超大型数据中心、云AI芯片、超高性能网络交换机、路由器和计算应用程序、gNB(5G )基础架构、AI / DL应用程序和长距离互连要求极高的带宽 (校正/GY )