联发科_ A77架构/G77 GPU 联发科首款集成5G基带 SOC现身

据11月12日媒体报道，联发科在美国圣地亚哥举办的MediaTek Summit活动中，展出了第一个合并了5G基带的SOCmt6885，计划在2020年应用于新型智能手机。

据报道，联发科首个集成5G基带的SOC基于台积电7nm FinFET工艺构建，采用ARM的最新Cortex A77体系结构，集成Mali-G77 GPU，性能强。

集成的5G基带芯片是当然引人注目的联合计费Helio M70，下行速度达到4.7Gbps，上行速度达到2.5Gbps，同时与4G、3G、2G网络向后兼容。

值得注意的是，该芯片的型号是MT6885，但是正式名称暂时不知道。

根据联发课，Helio M70 5G基带结合ARM的新架构设计，设备具有更高的运算性能，在联发课的独立运算APU支持下，采用人工智能运算方式提高处理性能，改善电池续航时间。

最后，大家感兴趣的商用时间，预计明年上半年能见到搭载该芯片的终端，值得期待。