什么手机是5g我_ 任正非完美!华为手机、5G基站彻底摆脱美国元器件,网友:太难了

众所周知,包括我们现在使用的手机在内,很多零件都是从美国来的。 使用的芯片配置是美国的高吞吐量,手机无线IC来自美国的Qorvo和Skyworks。 因此,很大的原因可能会被人束缚!

但是,最近海外媒体报道,华为最新旗舰手机Mate 30 Pro中,来自美国的零部件几乎为零的华为旗下的美国零部件的基站设备也已经生产出来。 众所周知,迄今为止华为手机的无线IC主要在美国Qorvo和Skyworks公司购买,一部分采用了思索半导体。 华为手机蓝牙和WiFi芯片是从博通公司购买的。

但是,受美国实体名单的影响,Skyworks公司的零部件已经被华为Mate 30 Pro“除名”! 华为选择的是海思的收音机IC,第二个二手的准备做好了,即日本村田。

曾经海外机构对华为Mate 30 Pro进行了解体分析,解体后发现Mate 30 Pro内部的音频、收音机、SOC等是华为思自研的。 华为不仅在芯片方面,在其他零部件方面也强化自我研究,谋求替代进口零部件。 不仅如此,华为也深受国产芯片厂商的支持,例如广东西荻微电子和联发科生产的部件。

许多朋友可能不太感觉到,其实,与以前的华为Mate 20 X相比,Mate 30 Pro内部的部件在国产和华为自研的比率比美国的部件的比率要大得多。很多部件抛弃了美用华! 这表明华为在自我研究芯片上非常重视和支持,所谓中华当强,是从自我出发,行使身体力量。

此前华为产业链宣布,海思积极开发了许多芯片,与移动设备芯片、多媒体显示芯片、计算机所需的重要部件等有关。 从当前形势看,华为也将进一步加强自身研究芯片,争取“新生”空间,加强自己产业链的发言权,不受美的限制

许多网民说,华为完全摆脱美国的限制,真的很难! 众所周知,我们国内没有很多硬件的研究开发技术。 这就是华为在科研方面如此重视的原因。 到去年为止,华为研发投入的费用超过1015亿元,仅占总收入的15%。 从去年年底欧盟发行的工业研究开发投资排行榜可以看出,华为在研究开发投资方面远远高于美国苹果、高吞吐量等公司,研究开发费用直接决定了某公司在科研方面有多大的创新力

因此,华为至今为止所能做的,都要归功于自己对科学研究的坚持和努力。 所以到了今天,华为手机终于也能制造出0美国的零部件。 倚山倒地,倚自己才是真理!

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