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重大项目频繁落地
10月份着陆的项目响起了“小而美”的主旋律，11月份重大着陆项目明显增加，长三角仍然是最大的地区。
( 11月份签订落地项目，收集微网制图)
集微网根据公开信息的整理，11月签订合同的单体产业链项目最高投资额达到200亿元，是名冠微电子(赣州)有限公司的电力芯片项目。 该项目分两期建设，一期建设8英寸0.09-0.11μm功率晶片生产线，投资约65亿元，目标生产能力8万张/月，目标年产值40亿元。 二期计划建设第三代6/8英寸晶片生产线或12英寸硅晶片生产线，投资约140亿元，整个项目实现生产后年产值超过100亿元。
另外，11月份落地项目投资超过50亿元，除名冠微电子(赣州)有限公司功率芯片项目外，还有135亿元的AMOLED柔性显示器触摸模块、5G智能终端项目和80亿元的长电科技绍兴项目
AMOLED柔性显示触摸模块和5G智能终端项目由安徽省六安市政府、舒城县政府、奥菲光集团株式会社、华夏幸福基业株式会社等共同推进，项目瞄准第6代AMOLED柔性显示触摸模块和5G透明天线等尖端技术应用领域 该项目分两期建成，第二期开发生产新的AMOLED柔性显示器触摸模块，包括LCM显示触摸模块、3D玻璃盖、商显大屏、触摸传感器和5G智能终端(5G透明天线)等开发生产
长电科技绍兴项目总投资80亿元，以集成电路芯片级先进制造技术的应用为目标，为芯片设计与制造提供芯片级先进封装产品。 项目初期计划总面积230亩，完成后可形成12英寸晶圆级先进包装的48万枚年生产能力。 二期计划总面积150亩，以高端包装产品研发与建设为方向，建设国际一流水平的先进包装生产线。
校企、校地合作更加紧密
11月，多家校企、校地合作签约，合作的重点方向是人才培养。
( 11月签订校企、校地合作项目，收集微网制图)
众所周知，中国半导体人才面临着比需求巨大的不足，数据显示，2020年前后，中国集成电路行业人才需求规模约为72万人，中国现有人才库存40万人，人才短缺32万人。
集成电路作为我国新兴产业，人才的培养刻不容缓。
项目进展
11月共有15个以上集成电路、面板产业链项目开工、关闭、生产。
( 11月宣布项目进展，收集微网制图)
其中辽宁百思特达氮化镓项目、粟武汉总部大楼、大疆半导体封测产业园等项目值得关注。
百思特达氮化镓半导体材料与氮化镓芯片研发生产项目，总投资15亿元，一期总投资3亿元，建设综合研发实验室、半导体与芯片生产厂、应用产品生产厂、制氢厂等，新建氮化镓外延生产线、芯片生产线、封装生产线、应用
11月18日，美国武汉总部大楼在武汉光谷全面竣工。 作为美国人工智能第二中心，武汉以积极的科研为目标，建设了“湖北省美国人工智能技术创新中心”，推进了武汉汽车、制造等优势产业的技术创新。 目前，小美武汉总部人工智能团队独立负责小爱开放平台、小爱数据平台、语音评估平台等10多项业务的研发。 据中国光谷报道，武汉总部的负责人，每个武汉总部都计划建设“超大型研究开发总部”，10年内达到了万人规模。 目前武汉总部业务复盖了AIoT (人工智能+物联网)、大数据、云服务、信息技术、新零售、金融、有品电器等多个核心业务板块。
