12月4日,高通骅龙技术峰会现在在夏威夷举行,活动的第一天,高通一口气发表了3种芯片。 分别为骊龙765、765G和865,其中骊龙765和765G融合了5G基带,支持SA和NSA网络模型。
765和765G被定义为高路径上的下一代旗舰平台,该平台在高路径勇者中仅次于下一代旗舰勇者865,实际上旗舰勇者865并不使用集成5G基带,而是使用插件基带中的 这种做法很难理解,但高通没有公布更多细节。
骊龙765和765G是首次集成的5G移动平台,采用骊龙x52调制解调器-无线电系统,支持毫米波和sub6、动态频谱共享DSS、标准和非标准、载波聚合等一系列技术,手机相机
在此次骅龙技术峰会上,邀请了中国大部分手机制造商和全球职业合作伙伴,这些手机制造商明年一定会推出配备高吞吐量5G芯片的产品。