苹果与华为的_ 苹果/华为吃光台积电5nm：AMD得等一年多

目前，业内大规模生产的最先进的半导体工艺是来自TSMC的7纳米EUV。TSMC将在2020年率先大规模生产5纳米制程。以下3纳米工艺也进展迅速，计划于2022年大规模生产。

在5纳米节点上，苹果、华为、AMD等的处理器。如果没有事故发生，我们会立即跟进，特别是苹果A14和麒麟1000系列，据说它们已经在9月份完成了流媒体验证。

此外，AMD Zen4架构处理器预计也将达到5纳米，包括第四代龙啸和第五代瑞龙。最早在2021年见。

还有人说，TSMC 5纳米的产量现已攀升至50%，最快明年第一季度就可以投入大规模生产，最初月生产能力为5万件，然后将逐渐增加到7万-8万件。

然而，根据最新消息，TSMC 5纳米Fab 18A工厂的产能已经基本被苹果和华为覆盖，特别是苹果将吃掉约70%或更多。

尽管AMD也是TSMC的大客户，但它仍需等到2020年第四季度或2021年初的Fab 18B工厂才能获得足够的5纳米芯片。

当然，另一方面，AMD可能也不着急。毕竟，明年会有第三代小龙和第四代瑞龙。预计7纳米EUV届时将推出。此外，AMD的领先优势到目前为止是显而易见的。英特尔的10纳米在分娩期间仍然无法实现高性能。新架构也很难暂时扭转局面。

此外，5纳米工艺初始阶段的产量、产能、成本等指标肯定不是最理想的。AMD可以利用自己的产品节奏耐心等待。

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