峰会_ 骁龙技术峰会召开首日，高通发布骁龙765/765G和865芯片

12月4日，据报道高通小龙技术峰会目前正在夏威夷举行。活动的第一天，高通一口气发布了三款芯片，分别是小龙765、765G和865，其中小龙765和765G集成了5G基带，支持SA和NSA组网模式。

峰会

765和765G被高通定义为下一代旗舰平台，在高通小龙家族中仅次于下一代旗舰芯片小龙865。然而，事实上，作为旗舰芯片的小龙865并没有采用集成5G基带，而是采用了抛弃外部基带和外部小龙X55 5G基带。尽管这很难理解，高通公司尚未公布更多细节。

峰会

小龙765和765G将是第一个集成的5G移动平台，采用小龙x52调制解调器-射频系统，支持毫米波和sub6、动态频谱共享决策支持系统、标准与非标准、载波聚合等一系列技术。根据手机制造商透露的信息，OPPO Ace系列将是第一款搭载小龙765系列的5G手机。

峰会

高通邀请了几乎所有中国手机制造商和全球运营商合作伙伴参加此次小龙技术峰会，这些手机制造商明年肯定会推出高通5G芯片产品。