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纪微网12月6日电(记者张逸群)昨天，高通产品管理高级副总裁基思·克雷辛(Keith Kressin)接受纪微网等媒体采访时，回应了新推出的小龙865和小龙765/76 5G工艺技术的选择。基思·克雷辛(Keith Kressin)表示，TSMC和三星被选为合同制造商，以确保更充足的供应和多样化的供应。
确保稳定的供应和供应链多样性
高通公司最新的龙啸865采用TSMC的7纳米工艺，特别是TSMC的第二代7纳米鳍场效应晶体管或N7P，而龙啸765/765G采用三星的7纳米EUV工艺。
据微电网公司称，TSMC目前有7纳米的N7、N7P和N7P(EUV)工艺。苹果9月推出的苹果11系列中使用的A13芯片也使用了与小龙865相同的TSMC N7P工艺。
关于TSMC和三星贴牌生产厂商的选择，基思·克雷辛(Keith Kressin)表示，高通在为每款芯片产品选择贴牌生产厂商时会考虑多种因素，包括一些技术参数，如芯片功耗、封装尺寸等。以及商业考虑，例如晶片可用性、生产速度和供应链多样性等。
“对于小龙865和小龙765来说，这两种芯片的计划出货量都非常大。在技术参数方面，TSMC和三星在功耗和性能方面有相似的表现，所以高通的最终决定更多的是基于商业考虑，以确保供应的多样性。这两家制造商是世界领先的合同制造商。这次我们采用了TSMC最先进的大规模生产工艺技术以及三星最先进的大规模生产工艺技术，以确保我们能够拥有更充足的供应量和更高的供应多样性。”基思·克雷辛说。
关于EUV，基思·克雷辛(Keith Kressin)表示，EUV是一项面向制造的技术，可以节省大量晶圆生产时间。然而，对于最终用户来说，他们更关心芯片的功耗、性能、面积和可用性。当被问及对5纳米高通公司有什么计划时，基思·克雷辛(Keith Kressin)表示，没有任何5纳米工艺的大规模生产，他也无法给出更多关于5纳米用途的答案。
不会牺牲SoC 的性能
小龙865 5G移动平台采用“小龙865+X55”方法，小龙765/765 5G采用集成SoC方法。至于小龙865为什么没有采用集成方法，基思·克雷辛(Keith Kressin)表示，高通对小龙865的设计策略绝不是为了制造SoC而牺牲应用处理器或调制解调器的性能，这也是高通高管近日在小龙峰会上普遍强调的一点。
Keith Kressin进一步解释说，每次定义顶级芯片时，它实际上都面临着采用集成或单独解决方案的选择。一般来说，高通公司只会在技术代际转移过程中，当应用处理器(AP)和调制解调器(modem)方面都有重大改进时，才会选择不集成，例如以前的3G到4G和当前的4G到5G转移。高通一直坚持通过合理的产品设计来实现调制解调器和接入点的最佳性能。就小龙865而言，高通在应用处理器和调制解调器上增加了许多全新的功能。因此，从技术角度来看，为了实现接入点和调制解调器的最佳性能，它们需要同时构建。
因此，对于小龙865产品，基思·克雷辛(Keith Kressin)表示，高通认为采用单独的基带方案是更好的选择。因为这样的方案使高通公司能够在世界范围内促进5G的更快发展。同时，高通可以充分利用小龙X50调制解调器以往的设计经验和积累，构建一个从调制解调器到射频的完整系统。它还可以缩短产品开发时间，加快产品营销的步伐。
“正是因为小龙865的开发时间缩短，我们才能够同时构建小龙7系列5G移动平台——小龙765/765G，它采用集成调制解调器方案。这也是我们第一次在小龙科技峰会上发布小龙8系列和小龙7系列产品。这是两种完全不同的芯片产品，价格不同，工厂也不同。我们还为小龙765/765G构建了小龙X52 5G调制解调器。我们之所以能够并行开发这两种芯片产品，是因为我们在小龙865的设计中采用了独立调制解调器的方案。对于原始设备制造商和最终用户来说，这些产品都是受欢迎的。”基思·克雷辛说。
