高通在2020年发布两款小龙5G移动平台小米和OPPO品牌Q1商业小龙865

驾驶中国，2019年12月4日消息:高通小龙技术峰会在美国夏威夷正式开幕。在峰会上，高通公司正式推出了两款新的小龙5G移动平台:小龙865和小龙765。高通今天没有发布这两个移动平台的具体参数，但高通表示，旗舰小龙865移动平台和小龙X55解调器和射频系统作为全球领先的5G平台，可以支持全球5G部署，为下一代旗舰终端提供无与伦比的连接性和性能。

作为合作制造商，小米和OPPO等手机制造商也能够参加小龙科技峰会。小米林斌表示，小龙865处理器将于2020年第一季度在小米10上正式上市，OPPO还表示小龙865产品将于2020年第一季度上市。另一款5G芯片小龙765将于本月首次亮相。有趣的第一款产品是Redmi K30系列，其次是OPPO Reno3 Pro。

不足为奇的是，小龙765和小龙865处理器的具体参数将于明天公布，但根据高通中国微博的内容，我们怀疑小龙865芯片可能仍将采用5G SoC+插件X55解调器的架构。当然，中央处理器、图形处理器架构、人工智能处理能力和互联网服务提供商图形引擎都将升级。鉴于智能手机硬件的升级速度，小龙865能带来多大的改进取决于具体的信息。

除了5G移动平台之外，高通还推出了新一代超声波指纹传感器3D Sonic Max，它将上一代的识别面积翻了一番，支持两个手指同时进行指纹认证，从而使屏幕下指纹解锁的速度、安全性和实用性得以提及。

我们知道，在4G时代，高通在智能手机芯片业务上拥有绝对优势。在5G时代，海斯麒麟、三星Exynos和联发科技相继努力将最新的5G芯片推向市场，挑战高通。天吉1000、三星Exynos 980、麒麟990等5G芯片相继完成了集成双模5G网络布局。高通公司能否在此基础上完成集成、服务协议/国家安全局网络操作甚至升级取决于具体的配置信息。

12月10日，第一款搭载小龙765G芯片的Redmi K30即将发布，我们将一起享受它真正的性能。