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三星S8系列堪称是近年来三星手机三星 Galaxy S8+主板上的芯片包括:红色区域为三星K3UH5H50MM-NGCJ 4GB
相比于Galaxy S8的激进外观,Galaxy S9将有更多看不见的变化,例如更大的三星正计划大规模采用SLP(类载板
取下主板并不困难,只不过三星Galaxy S8中的I/O电路板连接器位于主板下方,让拆解麻烦了一些。主板本身相对
三星Galaxy S8+主板上的芯片包括:红色区域为三星K3UH5H50MM-NGCJ 4GB 在这块电路板上有很多痕迹可以看出
取下 主板 并不困难,只不过 三星 Galaxy S8中的I/O电路板连接器位于主板下方,让拆解麻烦了一些。
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今天小编给大家带来的是三星S8+电池拆解图文操作教程,先看看该机的配置可以看到机身主板外覆盖着黑色的