苹果芯片谁制造的

自产自销?传闻称苹果公司收购芯片制造商

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苹果新专利曝光:与芯片制造工艺有关 并非电子

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传苹果A8芯片将采用20纳米制造工艺

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苹果A9X给芯片制造商带来威胁-今日焦点-电子

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做5G版iPhone苹果会用谁的芯片?外媒有四种猜

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苹果收购芯片制造商Dialog的部分技术

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传苹果购入芯片制造工厂或将自造ARM处理器

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传苹果A系列芯片80%将会由三星制造

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【高清图】传苹果购入芯片制造工厂 准备自己

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为可穿戴设备铺路,苹果收购低能耗芯片制造商

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前所未见 传英特尔考虑为苹果制造ARM芯片_爱

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iPhone4S拆机图集:Let's check iPhone

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苹果寻求与芯片制造商Globalfoundries合作-科

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这场芯片大战,是否在把中国推向另一个芯片帝

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iPhone 6s或用14纳米A9芯片 仍三星制造 - 新闻

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先回答问题。苹果不自己制造芯片,而是拿着“设计图纸”给代工厂(台积电, 三星)做。一般不担心代工厂做不出来。代工厂有很复杂很严格的设计规则,苹果在设计芯片时,必须满足这些规则,这些规则可以保证芯片能够被制造出来。但芯片的性能、良率,主要靠设计者自己保证,如保留足够的设计裕度,添加冗余等。业内习惯把半导体行业的公司分为这样三类:fabless(无晶圆芯片设计厂):这样的公司只设计芯片,不自己制造芯片。最大的fabless企业有高通、博通、AMD、联发科、搭上人工智能这波热点最近火的不行的Nvidia等等。国内的fabless企业有收购了展讯和锐迪科的清华紫光、华为海思等。Foundry(代工厂):这样的公司专门为别人制造芯片。最大的Foundry企业有台积电(TSMC)、GlobalFoundry、UMC等。国内最大的是中芯国际。随着工艺进步到20nm以下,从平面晶体管向三维FinFET演化,新一代工艺所需要的投资越来越大,已经只有少数几个玩家能玩得起了(台积电、三星、Intel)。国内的中芯国际跟台积电有几代的差距。中芯国际目前商用的最先进工艺是28nm,台积电16nm已经大规模商用,

新浪科技讯北京时间2月11日下午消息,据外媒9to5Mac援引台湾《数字时代》多篇消息报道,台积电在2019年仍将是苹果A系列芯片的独家制造商,A13

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也有从工厂到提供商、工程团队、消费者的完备体系,简单来说就是任性,拿着馒头想蘸白糖蘸白糖,想沾红糖沾红糖,就是这么个意思,虽然苹果芯片

然而,如此先进的苹果高通芯片,却不是由美国制造,反而是由中国的台积电进行生产。有供应链消息称,台积电将对7nm技术进行大改进,很快6nm工艺芯片

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