台积电能生产几纳米_追赶台积电，三星开始批量生产6nm EUV芯片

(观察者在线新闻/朱编辑/尹哲)1月6日，据《商业朝鲜》报道，三星已经开始大规模生产基于极紫外(EUV)技术的6纳米芯片，希望缩小与晶圆制造商的差距。

据报道，半导体行业观察人士认为，三星的6纳米产品将提供给高通公司，而与前者合作的企业高管也透露，“6纳米产品已交付给北美的大型企业客户。”“

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事实上，三星从去年4月开始向全球客户提供7纳米产品。仅仅八个月后，它开始基于EUV技术大规模生产6纳米产品这一次，该公司加快了缩短微加工技术周期的步伐，旨在缩短与TSMC的差距。

根据《商业韩国》援引全球市场研究公司TrendForce的数据，去年第四季度，TSMC占全球代工市场的52.7%，三星的差距扩大到17.8个百分点。

7nm的发育比

慢。据报道，三星未能赶上TSMC，主要是因为前者在16纳米和12纳米工艺之后开发了7纳米工艺，而TSMC通过其7纳米技术垄断了全球最大的无晶圆厂客户苹果的供应。

据报道，目前7纳米产品只占三星销售额的一小部分。为了克服这个问题，三星正在加紧努力，将亚微米制造工艺的开发周期缩短到7纳米以下。事实上，三星和TSMC近年来一直在芯片领域“竞争”。

根据中国电子的一份报告，2017年7月，三星在失去了小龙845的订单后，开始强调7纳米芯片，并更加关注6纳米芯片。当时，三星表示，6纳米芯片的生产预计将于2019年开始

去年4月16日，TSMC宣布正式推出6纳米工艺技术，预计将于2020年第一季度进入试生产，可支持中高端产品、人工智能、5G基础设施和其他应用

值得注意的是，其主要竞争对手三星也在同一天发布了7、6和5纳米制程时间表。三星

表示，该公司已经完成了EUV技术5纳米工艺的研发，目前正在与大客户签订6纳米生产协议，还完成了磁带输出，预计将在今年下半年进行大规模生产。

当时，观察网曾报道称，三星目前的全球晶圆代工市场份额在第一季度上升至19.1%，但仍落后于TSMC的48.1%

图片来源:观察者网络来源:台湾媒体数字时代

此外，《商业韩国》指出，在大规模生产6纳米产品后，三星计划在今年上半年推出5纳米产品。

值得一提的是，该公司有可能在今年上半年大规模生产基于砷化镓技术的3纳米产品。据业内人士称，这一工艺克服了芯片的局限性，将微工艺推向最后阶段。