华为5g的推出_ 华为即将推出最新5G芯片，同时，我国半导体生产传来多个好消息

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据媒体最新报道，最近华为发售的最新版本5G芯片麒麟1020的参数在业内暴露。 华为的这个麒麟1020芯片码片采用5nm工艺，内置晶体管比麒麟9905G集成芯片增加得多，性能也进一步提高。

华为对麒麟芯片采用5nm工艺的消息传来，中国的半导体生产最近也收到了好消息。 据报道，目前我国着名芯片生产巨头台积电的芯片工艺已从14nm向5nm发展，进入大规模生产节点。 目前，台湾积电5nm的成品率上升到50%，按照这个速度，台湾积电预计2020年第一季度投入大规模批量生产，初期月的生产能力会增加到5万张，之后会增加到7万~8万张。

同时，位于中国上海的半导体设备企业中微半导体也取得了新的技术革新。 据报道，目前台积电已经得到验证，中微半导体自主开发的5nm等离子蚀刻机性能优良，被用于台积电世界首条5nm芯片生产线。 与我国半导体芯片取得重大进展相反，美国半导体企业面临着另一个局面。

12月12日下午，美国大型芯片公司在中国发布了其骅龙865芯片。 骡龙8655G芯片采用台积电7nm工艺制造，峰值速率达到7.5Gbp，位于目前公布的5G芯片首位。 据此，根据外界的分析，在华为的5nm麒麟1020芯片被发布之前，或者再次对高吞吐量产生冲击。

由于5G芯片没有竞争力，目前高吞吐量芯片的销售量持续萎缩。 有报道称，今年以来，中国智能手机市场的高吞吐量半导体供给停滞不前。 一直以来作为高吞吐量重要合作伙伴的手机品牌——vivo、OPPO、谷子等也逐渐摆脱了对高吞吐量的依赖。 vivo在X30系列中优先与三星5G芯片Exynos 980合作，华为也已经在其大部分的高端机型中采用了自我研究芯片来代替高吞吐量芯片。

根据高通最新发表的2019年度Q4的业绩，收益为48亿美元，比去年下降了17%。 高吞吐量本季度共销售了1.52亿个芯片，比去年下降了34%。 据其财务省透露，高吞吐量是2019年公司小费发货量最近5年来最差的表现。