最近，小米系列的新闻接连不断。 在最近的爆炸中，发现了小米和红米的最新消息。
以前海外有名的爆炸者Sudhanshu Ambhore也公布了美国MIX 4手机的规格。 其中采用了屏幕和三星的AMOLED柔性曲面屏幕，具有2K分辨率。
高吞吐量将于12月3日~12月5日在夏威夷召开的第4届验龙技术峰会上发布高吞吐量865芯片。 从传统的发布节奏来看，美国MIX 4有可能在2020年首次推出高频龙865，我们非常期待。
与此同时，红米K30的间谍照片在推特上成为话题。 这张照片好像映在地铁里，没有新机器的人用新机器在颤抖。 间谍照片显示，这种新型飞机与红米公开发表的红米K30挖孔方案位于同一位置。
但是，也有网民认为这是美国MIX 3的案例，不是所谓的K30。
到目前为止吕伟冰表明，挖洞技术成熟稳定，所以Redmi使用了。 K30画面采用了很多新技术，包括最近成为话题的技术话题。 另外，吕伟冰也暗示K30采用高刷新率的显示器。
更重要的是Redmi K30支持5G，并且在SA/NSA双模式5G下，不仅是Redmi系列的第一部5G手机，也是粟特系列的第一部双模式5G手机。
在内核配置中，Redmi K30可能配备了联合科MT6885芯片，该芯片是联合科首次整合helio m705g SOC，采用最新的Cortex A77体系结构，GPU为Mali-G77，支持SA/NSA。