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最近，高吞吐量举行了通骅龙技术峰会，这次最关心的是5G芯片的发表。 此次展出的高吞吐量处理器有骋龙765、骋龙765G、骋龙865三种，骋龙865定位于高端旗舰市场，骋龙765和骋龙765G以中端市场为对象。
定位高端旗舰的骡龙865意外地选择了骆龙X55 5G基带插件，而不是集成设计。 位于中央的验龙765和验龙765G搭载了X52基带。 与骅龙865搭载的X55 5G基带同样，X52 5G基带也是高通的第二代5G基带。 这次的高吞吐量5G解决方案仍然跟上世代，同样是基带插件的解决方案。
按照标准，高通骏龙865采用台积电7nm工艺，CPU采用ARM最新的A77体系结构1+3+4八核体系结构，4个A77，具体为1大核xA77@2.84GHz？ 3中核xA77@2.42Ghz4小核xA55@1.8Ghz； GPU采用最新的Adreno 650，正式宣布无论是CPU还是GPU性能都比上一代的855提高了25%
此外，骡龙865第五代高吞吐量AI引擎提供高达5.5 TOPS AI性能，硬件支持高达2亿像素，视频支持64MP+4K HDR侧面录像、8K视频拍摄，支持144Hz屏幕刷新率，LPPDR4x
高通正式宣布芯片发布后，各大厂商也将成为首批使用者，小米正式宣布，Redmi K30将推出骋龙765G处理器( 12月10日)，明年春天宣布的小米10将推出骋龙865处理器，小米将推出这两个高通
这次高通还没有使用集成的5G芯片。 当然重要的原因之一是现在的5G市场并不那么大。 插件使用后，不仅可用于4G移动电话，也可用于5G移动电话。 结果，5G手机的价格有很大差距。
您觉得这款高吞吐量的新处理器如何？ 你期待着这次的第一次发明吗
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