现在业界已经批量生产的最先进的半导体技术是7nm EUV，从台积电以来，下一个台积电计划2020年首先批量生产5nm的技术，后续的3nm也在迅速推进，计划到2022年为止规模的批量生产。
在5nm节点，意外的是苹果、华为、AMD等处理器最先跟进，特别是苹果A14、麒麟1000系列，已经在9月完成了流程检查。
AMD Zen4架构处理器也预期为5nm，最早可见于2021年，包括第4代霍龙、第5代锐龙。
另外，台积电5nm的产量现在上升到50%，据说最快的话明年第一季度就可以大规模批量生产，初期月的生产能力将增加到5万张，之后会增加到7万~8万张。
但是，据最新消息，台积电5nm Fab 18A工厂的生产能力几乎都被苹果、华为卷起来，特别是苹果要多吃70%左右。
AMD也是台积电的大规模客户，今后自2020年第4季度或2021年初Fab 18B工厂批量生产以来，预计能够得到足够的5nm芯片。
当然另一方面，AMD也许也不着急，明年有第三代霍龙、第四代锐龙，预计届时会乘坐7nm EUV。 而且，迄今为止AMD的优势明显，Intel 10nm的难产性还不高，新的框架也暂时难以逆转。
此外，5nm工艺的初始成品率、生产能力、成本等各指标不一定理想。 AMD利用自己产品的节奏，能够充分发挥耐心等。