Intel联发科今天宣布，双方将在5G领域密切合作，共同开发、验证和支持5G基带方案，共同创造下一代5G PC体验。
作为合作的一部分，英特尔在消费业务笔记本上引进了共同开发交付的5G基带，根据之前发表的5G基带Helio M70开发。 后者是联合开发课前5gsc处理器的一部分。
此外，英特尔还可以优化和验证跨平台，为OEM合作伙伴提供系统集成和协作设计支持，包括驱动程序。
英特尔5g笔记本产品计划将于2021年初推出，戴尔和惠普将首次推出。
此外，英特尔联合开发科还开发了经过优化的5G M.2模块，可与英特尔客户端平台集成。
作为该解决方案的第一家模块供应商，广和通提供职业认证和监督支持，主导5G M.2模块的制造、销售、流通等。
英特尔今年4月宣布结束5G基带业务，但是英特尔并没有放弃5G，继续投资5G网络基础设施的同时，基带业务还有明确的计划。
英特尔希望通过5G基带的开发和应用，像Wi-Fi改变PC一样，再次成为业界领先者。
Intel认为连接性是整个PC平台的重要组成部分，包括雷电、Wi-Fi 6、4G LTE、5G，其中青少年core平台已本机支持雷电3、Wi-Fi 6，新建的天线规划说明也非常重视连接性
联发科今天在深圳推出新的5G方案，支持NSA/SA双模网络、5G双载波聚合，下载速度达到4.7Gbps，同时信号复盖范围更广。