在过去几个月中，AMD在CPU市场上以7纳米的Zen 2体系结构掀起了热潮。 AMD并没有停滞不前。 基于台积电7nm +工艺节点的基于Zen 3的CPU预计将于2020年下半年推出。
最近报道了台湾积电在下一代5nm处理节点取得了良好的进展。 苹果、麒麟海思、AMD这3家公司排在最初的生产线上。 据该报告，台积电已经有5nm的成品率(现在超过50% )，公司在开发阶段已经超过了7nm的成品率。
AMD在Zen 4体系结构中使用此5nm进程节点。 这是Zen 3的缩小版本。 AMD表示与Zen、Zen +和Zen 2相比，Zen 3将成为新体系结构。 最近，AMD数据中心和嵌入式解决方案部总裁Forrest Norrod表示，Zen 3提供了更好的性能，完全满足了对新体系结构的期望。
因此，基于5nm的Zen 4可能会继续提高性能，这取决于较小的进程节点和不断发展的体系结构的改进。 如果AMD能够保持新Zen处理器的开发/发布速度，第一个Zen 4体系结构的产品将于2021年推出。
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