“5纳米”进入量产
尹志尧透露，根据世界最先进的集成电路制造商TSMC的发展计划，经过18个月，芯片制造工艺已经从14纳米发展到5纳米，并进入量产节点。“TSMC仍在按照摩尔定律发展。自从3纳米被开发以来，已经有一年多了。预计到2021年初，3纳米将投入试生产。中国和美国也一直在沿着这条路线前进，现在正在制造5纳米。“
据报道，微中型半导体刻蚀机已成功通过TSMC 5纳米工艺的验证，获得四项工艺，为中国半导体设备又一里程碑
前后经历了近十轮融资，最终成功登陆科技创新板块。微中型半导体的核心产品之一是半导体领域最核心的设备蚀刻机蚀刻机是芯片制造过程中的三大核心设备之一，在一定程度上决定了芯片制造的最高水平。目前，
微型半导体的市场价值已经超过400亿元，市盈率达到200倍。“但是公司的规模仍然很小。我们希望通过有机增长和并购，开发更多的集成电路设备和泛半导体设备”尹志尧说道
根据沈万红远的研究报告，2018年全球半导体设备市场规模估计约为621亿美元。虽然空间足够大，但障碍足够高。国际巨头ASML、应用材料等公司牢牢掌握着行业的定价权。
尹志尧还表示，目前半导体芯片制造业的国际产值已达到5000亿美元左右，但半导体设备行业的年产值约为500亿美元，建设年产5万块硅片的最先进半导体芯片生产线的投资约为100亿美元。“设备行业的规模(与整个半导体行业相比)仍然很小，通常不被许多人重视，但它背后有一个巨大的放大效应，放大了数百倍甚至数千倍”尹志尧说道
摩尔定律仍然有效根据摩尔定律，同一地区的晶体管数量每18个月翻一番芯片制造公司想尽一切办法在一个狭窄的区域内放置尽可能多的晶体管，并增加芯片上晶体管的数量。为了在缩小晶体管尺寸的过程中实现更小的线宽，光刻机和刻蚀机在技术上起着决定性的作用。
在最近的TSMC年会上，TSMC透露第二代5纳米芯片已经投入生产。TSMC今年对芯片的投资从110亿美元增加到140亿美元到150亿美元，预计明年将保持这一投资水平。此外，当TSMC的3纳米芯片完成后，一个2纳米的新研发中心将启动，8000名研究人员将加入其中。
芯片工艺在不断发展，对设备加工精度的要求也相应提高。现在已经提出化学膜沉积均匀性为±0.29%，等离子体蚀刻线宽均匀性为0.1 nm，小于一个原子尹志尧说，“等离子蚀刻和化学薄膜是最关键的设备。”建造一条5纳米的生产线比原来的传统生产线贵5.5倍，每个晶片的制造成本贵2.6倍。TSMC在技术上是可以实现的，但是现在非常昂贵，所以降低成本成为他们在这个阶段最重要的任务。这对于我们国内的设备和材料来说也是一个机会，因为我们可以获得高质量和低价格。“
尹志尧表示，在微半导体所处的微加工设备领域，需要一个完整的材料和元器件产业链，关键材料和元器件应该由一流的国际公司甚至百年老店提供。“这是一个非常复杂的产业链结构，有700家国际供应链制造商为我们提供材料和设备尹志尧透露，“他们中有90家是主要供应商，其中许多只是世界上的一两家。”。”
但他同时表示，经过十多年的努力，中国微电子已经在中国培养了许多高质量的供应商，可以提供非常好的材料。“我们已经在等离子蚀刻机上实现了61%的本地化；MOCVD实现了80%的国产化，包括用于振动机械臂的国产机械臂，在美国采购的材料下降到5%“
在新港区第一次投资论坛上，中国微电子也表示有兴趣在新港区投资半导体设备和材料领域尹志尧告诉第一财经记者:“上海最大的优势不在于大规模生产，而在于瞄准尖端技术，应用高端设计、制造、设备、材料供应和当前5G、ai等新技术。”此外，数字时代最先进的技术与生物医学的结合对电子生物工程具有巨大的潜力，应在前沿发展。"
尹志尧指出，产业发展需要集聚效应，而香港附近的新区提供了广阔的空间和巨大的发展空间，如跨境贸易的便利。“我们的优势是我们的许多零部件都是从国外进口的。我们的一些产品在国外销售，一些在国内销售。香港附近新区的双向优惠政策不仅有利于零部件和材料的进口，也有利于出口。“