cop封装_小米MIX3外观配置全曝光：COP封装+2K屏，终于不像iPhone X了
经常知道手机号码的199位朋友应该知道，小米的高端机型小米MIX 2S最近降价了，原因无非是为了给新款MIX 3让路而清理股票
小米今年上市，其家族的车型显然频繁重复，基本上布局好了所有的价格区间，在尚友“弯道超车”的压力下，小米提前向MIX 3提供更完美的外观设计也是合理的。
重要的是要知道小米3是在一两个月前暴露的，更多的是关于它的外观。基本上，它非常接近100%的屏幕比例，整体外观延续了MIX系列相对方形和坚固的风格。
最近，一些网民曝光了小米MIX 3的相关亮点，进一步意识到MIX 3的正面几乎全是屏幕设计。
铜封装工艺，2K AMOLED屏幕
前置2000万像素升降摄像头模块(体内:WTF！)
高通枭龙845处理器
压力屏幕指纹(目前用于小米8探索版，但生产率仍不容乐观)
齐无线快速充电
3899元(预计6/8G+64/128/256G)
显然，小米MIX 3这次的设计非常激进，屏幕直接抹杀了下巴，采用了铜质包装，似乎已经此外，其前置升降相机模块也是一个亮点，因为小米早在2015年就申请了相关的相机设计专利，这一申请似乎是MIX 3的最后手段。(隔壁也有一个)在阅读了配置
之后，你肯定会猜到它什么时候发布。至于这一点，据透露，它将于9月15日发布。因此，那些需要在不久的将来换飞机的小伙伴可以拭目以待。毕竟，小米MIX 3的设计不会让人失望。如果是这样的话，最尴尬的事情是是否有股票以及有多少股票。
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