最近，在第4届高频骏龙技术峰会上，高频骏龙865和高频骏龙765/765G的芯片正式发布，昨天，骏龙865/765/765G的性能参数也正式发布。
备受关注的下一代旗舰芯片龙865采用Kryo 585体系结构基于台积电7nm过程的八核设计，四个A77核心+四个A55核心，最高工作频率为2.84GHz，GPU为Adreno 650。 GeekBench工程版分为单核心4303点、多核心13344点。 单核、多核性能均高于上一代旗舰龙855 Plus，高于竞争对手麒麟990和天瑶1000。 高通表示，骡龙865与上一代相比，cpu性能提高了25%，能效提高了25%，gpu性能提高了25%。
相机方面支持10亿色的4K 120帧HDR视频和8K30帧动画拍摄，最多支持2亿像素的镜头。 Ai采用第5代Ai引擎，将15 TOPS提高到上一代的2倍。 支持WIFI6和蓝牙5.1。
5G支持采用插件x55G基带设计方案，支持SA/NSA双模式5G网络，最高支持7.5 Gbp的峰值速率。 目前为止，高吞吐量中国区总经理孟朴表示，采用插件基带的是4G芯片，目前该方案对耗电的影响尚不清楚。
中端5G芯片验龙765/765G采用集成5G芯片方案，型号为X52，支持同一SA/NSA双模5G网络，最高速度为3.7Gbp。 三星采用7nm工艺，正式宣布与8nm工艺相比功耗将降低35%。 CPU方面有全新的八核Kryo475处理器、1+1+6三群集体系结构、最高频率2.4GHz、一个2.2GHz核心和六个1.8GHz核心。 GPU采用Adreno 620，与骅龙730相比，显卡处理能力提高了40%。
相机支持高达1.92亿像素，支持WIFI6和蓝牙5.0，AI性能比第四代产品翻番，计算能力达到5.5TOPS。
据目前的新闻报道，高通骅龙865是下年初推出的粟10先发，本月10日推出的Redmi K30是骅龙765G处理器先发。
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