引线框架_引线框架散热片

半导体引线框架作为集成电路的芯片载体,是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接,形成电气回路的关键结构件,它起到了和外部

华龙电子将集成电路引线框架领域作为未来业务

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